Auch die beste Verpackung ist nicht 100% dicht. Durch die Oxidation mit Sauerstoff und Luftfeuchtigkeit bei den Chips verändert sich u.a. die elektrische Leitfähigkeit. Wenn wir dann die Testmessung durchführen, fallen die Chips aus da sie über oder unterhalb der Grenzwerte liegen. Man kann die betroffenen Bauteile herausfinden und tauschen, aber bei vielen Anwendungsbereichen ist das nicht zulässig und das komplette Bauteil muß verschrottet werden. Das geht übers Jahr gesehen schnell in die Hunderttausende. Und das kann sich keine Firma leisten.
Noch schlimmer ist der Fall, wenn die Komponenten erst beim Endkunden verbaut ausfallen. Stichwort Steuerung defekt muss getauscht werden, Auto in die Werkstatt..... In dem Fall kommt es zur Rückverfolgung und dann ist hier die Hölle los. Und das ist noch harmlos ausgedrückt.
Anders als im PC Bereich sind die Leiterplatten bei Hochspannungsanwendungen aus Kupfer-beschichteter Keramik.